半導体製造装置に使用されるねじ【エア抜きボルト・低頭ねじ・位置決めピン・真空ねじ】

今回は、「半導体製造装置に使用されるねじ」についてご紹介します！

半導体製造装置に使用されるねじには、特定の要件を満たすために設計されたものが多くあります。

以下にいくつかの代表的な種類を紹介します：

・エア抜きボルト：ボルトの中心に貫通穴があり、締め付け時に相手側にたまった気体を取り除くために使用されます。半導体装置でよく使われます。

【エアー抜き六角ボルト】

※サンコーインダストリー様　資料引用

【エアー抜きキャップ】

ステンレス/生地 エアー抜き キャップボルト (全ねじ) Ｍ６×１８ (1本入り)

【その他　エアー抜きボルト類】

【エアー抜きワッシャー】

ステンレス/生地 エアー抜きワッシャー Ｍ８ (4本入り)

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・低頭ねじ：一般的なねじよりも頭部の高さが低く、省スペース化に適しています。ねじ頭部による他の部材への干渉を防ぎます。

ステンレス/生地 (+) スリムヘッド小ねじ Ｍ２×１０ (6本入り)

【低頭ねじ頭部高さ比較表】

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・位置決めピン：製品組み立てにおいて、対象物を正確に位置決めするための部品です。半導体製造装置でよく使用されます。

【位置決めピン　各種】

ダウエルピン ノックピン 平行ピン 棚ダボ 位置決めピン ステンレスダボ 4サイズ M3 M4 M5 M6 150個キットセット

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・真空ねじ：真空環境で使用されるねじで、気密性を保つために特別な加工が施されています。

真空ネジは、半導体製造装置などの真空環境を必要とする精密機器で使用されるねじで、ネジと本体の間に空気やガスが入るのを防止します。

真空ネジの特徴は次のとおりです。

・ネジに貫通穴をあけて空気を抜くことができる

・耐食性を誇るSUS材に細穴深穴加工を施している

・クリーンルーム内で使用されることが多いため、ステンレスの材質が一般的

半導体製造装置には真空が必要な理由としては、次のようなものがあります。

・温度変化を抑えることで、ウェハが歪みにくくなる

・製造装置側も高温に耐える材質・仕様にする必要がなくなる

・プラズマを発生させるため低圧であれば、印加する電力が低くすみます

また、半導体製造装置には真空チャンバーや真空シールなどの部品も使用されています。

・真空チャンバーとは、真空空間を作り出すための容器で、真空ポンプで真空チャンバー内の空気を吸い出して真空を作り出します。

・真空シールは、半導体ウエーハのエッチングや成膜、FPDのパネル搬送用ロボットの回転機構部等に導入され、不純物のない密閉空間を確保します。

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