半導体装置に使用されるねじ
先日、同業者の先輩と街中で偶然会い、
最近どうよ！？みたいな話になりました。
そこで、「半導体装置向けのねじ」はよく出てるみたいね。。
と聞いたので、どのようなねじが使われているか調べてみました。。
（弊社とはまったくの無縁の業界のため・・・）
※サンコーインダストリー様 資料引用
やはり、六価から三価へのメッキの切り替えは進んでいるようです。。
（半導体製造装置向けのねじと一般的なねじの違いとは？）
①一般的なねじと比べより丁寧な仕上げ処理が求められる
半導体は、傷一つ許されない超精密部品であり、半導体を加工する半導体製造装置は半導体以上の精度が求められます。
・微細なバリの除去
・メッキ処理（鉄の場合は無電解ニッケル等、アルミの場合はアルマイト処理等）
・微細な傷の検査
・超音波洗浄等
・丁寧な梱包
②半導体製造装置向けのねじにはステンレスを用いたねじが多い
半導体製造装置向けのねじには、クリーンルーム等で用いられることを想定し、耐久性・耐食性・防錆が求められ、素材としてはステンレスが使われれることが多いです。
同様にアルミが使われることも多いです。
また、耐久性や耐熱性・耐薬品性が求められるため、セラミックス等特殊な材料を用いたねじが多いです。
※サンコーインダストリー様 資料引用
（半導体製造装置で使われるねじの種類）
①エア抜きボルト
エア抜きボルトは、ボルトの中心に貫通穴があけられています。
ボルトを締めつけた時に相手側にたまった気体を取り除く際に使います。
【エアー抜き六角ボルト】
②低頭ネジ
低頭ネジとは、一般的なねじよりもねじの頭部高さを低くしたねじのことです。
省スペース化として用いられます。 ネジ頭部による、他の部材への干渉を防ぎます。
【低頭ねじ各種】
③位置決めピン
位置決めピンとは、製品組み立てにおいて対象物を正確に位置決めをする部品のことです。
位置決めピン 中心ローレット 平面取りエンド ウッド バンク ベッド シェルフ ペグ サポート 固定 3x20mm 304ステンレス鋼 20個入り
④ボールねじ
※サンコーインダストリー様 資料引用
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